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答案是

1、A、ROG枪神lus超竞版性能怎么样？1、所谓的HX旗舰处理器就是移动标准处理器的TDP，它们的核心数量与同级别的台式机处理器相同。

2、最大核心线程数、直接连接 PCIeGe

通道处理器，DDR 高达 B（高达 HzHz）和 DDR 内存（高达 HzLPDDRHz），可在移动端降级。

3、我们今天的主角 iX 是旗舰中的旗舰。它采用英特尔 m 处理器技术制造，拥有两个性能核心，其中一个支持超线程技术，因此共有一个核心线程。基础频率为 Hz；TurboGHz（ROG 预超频至 Hz）；三级缓存高达 b 级。默认 TDP 为，但这只是基准要求。至于 ROG 在性能方面有多激进，我们稍后在烘烤过程中就会知道。

4、显卡为forceRTXTi，目前移动端最强的GPU，自带CUDA核心，B位GDDR显存。

tDP与RTX一致，官方默认为，但最高可通过动态升压功率平衡技术实现。

6、那么，用什么样的散热模块才能压制住这两个核心，媲美台式机呢？那就让我们拆开机器，看看ROG枪神Plus超级版在散热方面做了哪些努力。

7、可以看到它采用了双风扇的散热模块和大面积真空室蒸腔，模块上有定制的印章，可以看到下方强大的配置。

8、为了更好地导热，在这个蒸煮室下面，暴龙熊的液态金导热。液态金的工艺难度很大，但它的导热性要远远强于传统的硅脂。不过仅此而已，不建议自行拆解。

9、在烘烤之前，让我们打开奥创中心的手动模式，调出 CPU 功耗和风扇转速，看看这个模具的极限在哪里。

10、现在让我们进入烤箱测试一下。首先是单烤 CPU，我们使用 AIDA 单烤 FPU 进行烘烤。单烤 FPU 后

11、CPU 可以保持在一个惊人的温度，这种性能释放可以被抑制，即使你插入一个台式机我，不完全强大。

12、我们再用 FurMark 甜甜圈烘烤 GPU。由于采用了 Dy

amicBoost技术，这块RTXi可以在满功耗的情况下稳定运行，而且只在温度下运行。可见，ROG枪神的散热能力还是相当扎实的。

13、接下来我们同时对CPU和GPU进行烤机，模拟最大压力，双烤分钟。分钟后，CPU稳定在，GPU稳定在。

14、所释放的总性能在整个笔记本市场都难觅对手，而且是在如此扎实的基础上，才能在接下来的跑分环节看到它真正的实力。

15、在Ci中，代表了CPU的理论性能

eBe

chR，得到单线程和多线程的分数。这个分数是什么水平呢？单核基本与我持平，多核介于我与我之间，别说在移动端没有对手，在桌面端也是真正意义上的第一梯队。

16、在 R 得到的单线程和多线程成绩中，单核超过 I，仅次于 iS，多核基本与核心线程 iE 和核心 MUltra 相当。

17、在 CPU-Z 中，iX 分数直接破表，突破 10000 分，达到了大关，单核也达到了大关。性能怪兽太可怕了。

在 MarkTimeSpy 中的 GPU 得分为 a，在 MarkFirestrikeExtreme 中的 GPU 得分为 a。这与 RTX 相比提升了约，堪称当今移动性能之王。

19、蒸汽房下方是两条 DDR 内存，每条都有 BHz，共计 B。内存性能非常出色，足以满足最严苛的创意制作要求。

20、自带硬盘的三星 PM 是 Pcie 高速硬盘，性能出色。

21、除了机身还有一个额外的 m.接口，可以用来组 Raid 阵列。

22、ROG枪神lus超级竞技版的理论性能在笔记本中属于第一梯队，绝对能给我们带来非常舒适的操作体验。